บอร์ดเซมิคอนดักเตอร์ 7 ม.ค. เตรียมพิจารณายุทธศาสตร์ชิปขั้นสูง
รัฐบาลเตรียมประชุมบอร์ดเซมิคอนดักเตอร์ 7 ม.ค. เพื่อนำร่างยุทธศาสตร์การพัฒนาอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงที่ผ่านการรับฟังความคิดเห็นเสนอผู้ทรงคุณวุฒิพิจารณา ขณะที่บีโอไอย้ำเป้าหมายสร้างฐานการผลิตชิปต้นน้ำในไทย
KEY
POINTS
- คณะกรรมการนโยบายเซมิคอนดักเตอร์ฯ จะประชุมในวันที่ 7 ม.ค. เพื่อพิจารณาร่างยุทธศาสตร์ชิปขั้นสูงเป็นครั้งแรก โดยมีเป้าหมายยกระดับไทยสู่ฐานการผลิตต้นน้ำ เช่น การออกแบบชิป
- ยุทธศาสตร์มุ่งเน้นการดึงดูดการลงทุนด้านการออกแบบชิปและ Advanced Packaging ควบคู่กับการพัฒนาบุคลากรทักษะสูง 100,000 คน ด้วยงบประมาณ 2,000 ล้านบาท
- มีแผนพัฒนาพื้นที่ลำพูน-ลำปางเป็นคลัสเตอร์เซมิคอนดักเตอร์ พร้อมส่งเสริมการเข้าถึงพลังงานสะอาดผ่านกลไก Direct PPA และ UGT 2 เพื่อสนับสนุนผู้ประกอบการ
ผู้สื่อข่าวรายงานว่า นายนฤตม์ เทอดสถีรศักดิ์ เลขาธิการบีโอไอ เปิดเผยว่า ในวันที่ 7 ม.ค.นี้ รัฐบาลจะจัดประชุมคณะกรรมการนโยบายอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงแห่งชาติ โดยมีนายเอกนิติ นิติทัณฑ์ประภาศ รองนายกรัฐมนตรีและรมว.คลัง เป็นประธาน การประชุมครั้งนี้จะเป็นการนำร่างยุทธศาสตร์ที่ผ่านการรับฟังความคิดเห็นสาธารณะมาเสนอผู้ทรงคุณวุฒิพิจารณาครั้งแรก เพื่อรับข้อเสนอแนะและปรับปรุงยุทธศาสตร์ให้สมบูรณ์
หนึ่งในจุดสำคัญของแผนยุทธศาสตร์คือการพัฒนาบุคลากรทักษะสูงควบคู่กับการลงทุน เนื่องจากเป็นเรื่องเร่งด่วนที่นักลงทุนให้ความสำคัญ โดยตั้งเป้าสร้าง Talent ด้านเซมิคอนดักเตอร์และอุตสาหกรรมเป้าหมาย 100,000 คน ด้วยงบสนับสนุน 2,000 ล้านบาท จากกองทุนเพิ่มขีดความสามารถการแข่งขันของประเทศ ขณะเดียวกัน การอนุมัตินโยบายเซมิคอนดักเตอร์ระดับชาติอย่างเป็นทางการคาดว่าจะเกิดขึ้นภายหลังรัฐบาลชุดใหม่
สำหรับทิศทางการลงทุน รัฐบาลมุ่งยกระดับไทยจากฐานการผลิตกลางน้ำและปลายน้ำสู่ต้นน้ำที่มีมูลค่าเพิ่มสูง ทั้งด้านการออกแบบชิป (Chip Design) และเทคโนโลยีการผลิตขั้นสูง โดยล่าสุด Analog Devices (ADI) ลงทุนด้านออกแบบชิปในไทย ขณะที่ Infineon เตรียมเปิดโรงงาน Advanced Packaging ภายในปีหน้า สะท้อนความเชื่อมั่นของนักลงทุนต่อศักยภาพไทยและโอกาสในการขยายซัพพลายเชน
ด้านโครงสร้างพื้นฐาน รัฐบาลวางแผนพัฒนาพื้นที่ลำพูน–ลำปาง ให้เป็นคลัสเตอร์เซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ของภาคเหนือ ด้วยทำเลใกล้สนามบินเชียงใหม่ โครงข่ายโลจิสติกส์เชื่อมโยงสะดวก และพลังงานจากแหล่งผลิตไฟฟ้าแม่เมาะ ขณะเดียวกัน อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ยังมีความต้องการพลังงานสะอาด 100% บีโอไอจึงผลักดันกลไก Direct PPA กำลังผลิตรวม 2,000 เมกะวัตต์ และโครงการ UGT 2 (Utility Green Tariff) เพื่อให้ผู้ประกอบการเข้าถึงพลังงานหมุนเวียนที่ตรวจสอบได้
จุดแข็งของไทยยังอยู่ที่ฐานการผลิตกลางน้ำและปลายน้ำที่แข็งแกร่ง ไทยเป็นอันดับ 1 ในอาเซียนด้านการผลิตแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ (PCB) และเป็นฐานสำคัญของ Hard Disk Drive (HDD) ของโลก ซึ่งถือเป็นรากฐานสำคัญในการต่อยอดสู่การพัฒนาอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูงในอนาคต