หัวเว่ย เสนอแนวคิดใหม่ Tau Scaling Law แทนกฎมัวร์ พลิกวงการชิปโลก
หัวเว่ย เปิดแนวคิด “Tau Scaling Law” เสนอแทนกฎมัวร์ ใช้การสเกลตามเวลาเพิ่มประสิทธิภาพชิป ลดข้อจำกัดฟิสิกส์ ยกระดับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์โลก
KEY
POINTS
- หัวเว่ยเสนอแนวคิดใหม่ “Tau Scaling Law” เพื่อใช้เป็นหลักการพัฒนาชิปแทน “กฎของมัวร์” ที่กำลังเผชิญข้อจำกัดด้านกายภาพและต้นทุน
- แนวคิดนี้มุ่งเน้นการลดเวลาในการส่งผ่านสัญญาณ (time scaling) ควบคู่ไปกับการเพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ เพื่อยกระดับประสิทธิภาพโดยรวมของชิป
- หัวเว่ยได้พัฒนาเทคโนโลยีสำคัญอย่าง “LogicFolding” เพื่อรองรับแนวคิดนี้ และเตรียมนำมาใช้เชิงพาณิชย์ครั้งแรกในชิป Kirin 2026
นางเหอ ถิงปั๋ว (He Tingbo) ประธานคณะกรรมการนักวิทยาศาสตร์ และประธานฝ่ายธุรกิจเซมิคอนดักเตอร์ บริษัท หัวเว่ย เทคโนโลยีส์ กล่าวว่า หัวเว่ย เปิดตัวแนวคิดใหม่ “Tau (τ) Scaling Law” โดยเสนอให้เป็นหลักการพัฒนาแทน “กฎของมัวร์ (Moore’s Law)” เพื่อพลิกโฉมอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และระบบอิเล็กทรอนิกส์ทั่วโลก โดย Tau Scaling Law จะเป็นกรอบแนวคิดใหม่ในการพัฒนาเทคโนโลยีชิปยุคถัดไป
ภายใต้แนวคิดนี้ การพัฒนาเซมิคอนดักเตอร์จะเปลี่ยนจากการสเกลแบบเรขาคณิต ไปสู่การสเกลตาม “เวลา (time scaling)” โดยมุ่งลดเวลาในการส่งผ่านสัญญาณ (signal propagation delay) ควบคู่กับการเพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ เพื่อยกระดับประสิทธิภาพโดยรวมของชิป
หัวเว่ยระบุว่า กฎของมัวร์เริ่มเผชิญข้อจำกัดทางฟิสิกส์และต้นทุนที่สูงขึ้นต่อเนื่อง ทำให้การเพิ่มประสิทธิภาพแบบเดิมเริ่มชะลอตัวลง ขณะที่ความต้องการด้านการประมวลผลของโลกยังเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว
ด้วยเหตุนี้ Tau Scaling Law จึงถูกออกแบบมาเพื่อเป็น “เส้นทางใหม่” ของอุตสาหกรรม โดยมุ่งแก้ข้อจำกัดของกระบวนการผลิตชิปแบบดั้งเดิม และรองรับความต้องการด้าน AI และการประมวลผลระดับสูงในอนาคต
บริษัทได้พัฒนาเทคโนโลยีสำคัญ เช่น “LogicFolding” พร้อมกลไกเพิ่มประสิทธิภาพแบบหลายระดับ ตั้งแต่ระดับอุปกรณ์ วงจร ชิป ไปจนถึงระบบ เพื่อช่วยลดค่าเวลาอย่างเป็นระบบ และผลักดันประสิทธิภาพ พลังงาน และความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์
หัวเว่ยยังคาดการณ์ว่า ภายในปี 2031 ชิประดับไฮเอนด์ที่ออกแบบภายใต้แนวคิดนี้ จะมีความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์เทียบเท่ากระบวนการผลิตระดับ 14 Å (ประมาณ 1.4 นาโนเมตร)
ตลอดช่วง 6 ปีที่ผ่านมา บริษัทได้ออกแบบและผลิตชิปแล้ว 381 รุ่นภายใต้แนวคิด Tau Scaling Law ครอบคลุมการใช้งานในหลายอุตสาหกรรมทั่วโลก
สำหรับชิป Kirin 2026 ที่จะเปิดตัวในช่วงฤดูใบไม้ร่วงนี้ จะเป็นผลิตภัณฑ์แรกที่ใช้สถาปัตยกรรม “LogicFolding” ในการผลิตเชิงพาณิชย์ โดยเปลี่ยนจากตรรกะแบบชั้นเดียวไปสู่สองชั้น เพื่อยกระดับความหนาแน่นและประสิทธิภาพของชิป
หัวเว่ยระบุว่า หลังจากเปิดตัว Kirin 9030 Pro เมื่อปีก่อน ชิปของบริษัทเข้าสู่ช่วงอิ่มตัวด้านประสิทธิภาพ ทำให้จำเป็นต้องใช้แนวทางใหม่อย่าง LogicFolding เพื่อก้าวข้ามข้อจำกัดเดิม
บริษัททิ้งท้ายว่า ความร่วมมือและความเปิดกว้างจะเป็นหัวใจสำคัญของการพัฒนาอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ พร้อมเปิดรับความร่วมมือจากนักวิทยาศาสตร์ วิศวกร และพันธมิตรทั่วโลก เพื่อขับเคลื่อนอุตสาหกรรมสู่ความยั่งยืนในระยะยาว
ที่มา Yicai
