คอนเฟิร์มแล้ว เตรียมเปิด Xiaomi 18 Fold 7 ก.ย. ตัดหน้า iPhone Ultra

Xiaomi เตรียมเปิดตัวสมาร์ทโฟนจอพับเรือธงรุ่นใหม่ Xiaomi 18 Fold อย่างเป็นทางการในจีนแผ่นดินใหญ่วันที่ 7 กันยายน 2569  ก่อน Apple มีกำหนดเปิดตัว iPhone 18  และ iPhone Ultra สมาร์ทโฟนจอพับรุ่นแรก ในวันที่ 9 กันยายน 2569   โดย Xiaomi 18 Fold  ถือเป็นหนึ่งในผลิตภัณฑ์สำคัญของ Xiaomi  ในปีนี้ เพราะไม่เพียงเป็นการกลับมารุกตลาดสมาร์ทโฟนจอพับระดับพรีเมียม แต่ยังเป็นสมาร์ทโฟนเรือธงรุ่นแรกที่ใช้ชิป Xiaomi XRING O3 ซึ่งบริษัทพัฒนาขึ้นเอง

Xiaomi วางตำแหน่ง Xiaomi 18 Fold ให้เป็นผลิตภัณฑ์ระดับบนสุดของ Xiaomi 18 Series พร้อมนำเทคโนโลยีใหม่หลายด้านมาใช้พร้อมกัน ทั้งชิปประมวลผล หน่วยความจำ LPDDR6 ระบบ AI บนอุปกรณ์ กล้อง Leica ความละเอียดสูง แบตเตอรี่ความจุ 6,000mAh รวมถึงโครงสร้างบานพับและหน้าจอพับที่ได้รับการออกแบบใหม่

จอพับ 7.58 นิ้ว เน้นใช้งานได้ทั้งมือถือและแท็บเล็ต

จุดเด่นของ Xiaomi 18 Fold เริ่มจากรูปแบบตัวเครื่องที่ Xiaomi เรียกว่า Mid-Fold โดยออกแบบสัดส่วนให้ต่างจากสมาร์ทโฟนจอพับทรงหนังสือทั่วไปที่มักมีตัวเครื่องค่อนข้างสูงและแคบ

หน้าจอด้านนอกมีขนาด 5.38 นิ้ว รองรับการใช้งานด้วยมือเดียว ขณะที่เมื่อกางเครื่องออกจะได้หน้าจอภายในขนาด 7.58 นิ้ว เพิ่มพื้นที่สำหรับการทำงาน ดูคอนเทนต์ แต่งภาพ และใช้งานหลายแอปพร้อมกัน

Xiaomi ระบุว่าหน้าจอพับด้านในใช้กระจกบางพิเศษแบบ Dual-layer UTG หรือ Ultra Thin Glass ขณะที่ตัวเครื่องออกแบบขอบหน้าจอทั้ง 4 ด้านให้มีความบางใกล้เคียงกัน และใช้มุมโค้งแบบ Super Ellipse

ด้านหลังใช้โมดูลกล้องแนวนอนรูปทรง Racetrack Deco ขณะที่สีที่ Xiaomi เปิดเผยก่อนการเปิดตัวคือ West Red หรือสีแดงเข้ม ซึ่งถูกนำมาใช้เป็นสีหลักในการประชาสัมพันธ์ Xiaomi 18 Fold

XRING O3 เดิมพันครั้งใหม่ของ Xiaomi

ไฮไลต์สำคัญที่สุดของ Xiaomi 18 Fold คือชิป Xiaomi XRING O3 ซึ่ง Xiaomi พัฒนาขึ้นเอง และจะถูกนำมาใช้งานกับสมาร์ทโฟนเรือธงรุ่นนี้เป็นครั้งแรก

XRING O3 ผลิตด้วยกระบวนการระดับ 3 นาโนเมตร ใช้หน่วยประมวลผล CPU แบบ 10 คอร์ โดย Xiaomi วางชิปตัวนี้ให้รองรับทั้งการประมวลผลทั่วไป กราฟิก และ AI บนอุปกรณ์

ข้อมูลที่ Xiaomi เปิดเผยระบุว่า XRING O3 สามารถทำคะแนน AnTuTu ได้ประมาณ 5.22 ล้านคะแนน ขณะที่ประสิทธิภาพ CPU เพิ่มขึ้นประมาณ 60% เมื่อเทียบกับชิปรุ่นก่อนหน้า

ส่วนระบบกราฟิกใช้ GPU รุ่น G2-Ultra NX ซึ่ง Xiaomi ระบุว่าประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นประมาณ 85% พร้อมลดการใช้พลังงานลงประมาณ 64%

การพัฒนา XRING O3 จึงมีความหมายมากกว่าการเพิ่มชิปใหม่เข้าไปในสมาร์ทโฟนหนึ่งรุ่น เพราะสะท้อนทิศทางของ Xiaomi ที่ต้องการเพิ่มขีดความสามารถด้านเซมิคอนดักเตอร์ และลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากผู้ผลิตชิปภายนอกในผลิตภัณฑ์ระดับเรือธง

รองรับ LPDDR6 ดันแบนด์วิดท์ 113.8GB/s

อีกหนึ่งความเปลี่ยนแปลงสำคัญคือ Xiaomi 18 Fold รองรับหน่วยความจำมาตรฐาน LPDDR6 โดย XRING O3 ถูกออกแบบให้รองรับหน่วยความจำรุ่นใหม่โดยตรง

Xiaomi ระบุว่า LPDDR6 สามารถให้แบนด์วิดท์สูงสุดประมาณ 113.8GB/s เพิ่มขึ้นประมาณ 48% เมื่อเทียบกับแพลตฟอร์ม XRING O1

Xiaomi 18 Fold ยังถูกจับตาในอีกมิติ เนื่องจากมีการใช้หน่วยความจำ LPDDR6 จาก ChangXin Memory Technologies หรือ CXMT ผู้ผลิตหน่วยความจำรายใหญ่ของจีน สะท้อนแนวโน้มการใช้ชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์ภายในประเทศจีนเพิ่มขึ้นในสมาร์ทโฟนระดับพรีเมียม

อย่างไรก็ตาม Xiaomi ยังไม่ได้เปิดเผยรายละเอียดชุด RAM และพื้นที่จัดเก็บข้อมูลทั้งหมดอย่างเป็นทางการ โดยข้อมูลก่อนเปิดตัวระบุว่ารุ่นระดับสูงอาจมี RAM 16GB และพื้นที่เก็บข้อมูลสูงสุด 1TB ซึ่งยังต้องรอการยืนยันในวันเปิดตัว

ดัน AI บนอุปกรณ์ด้วย Xiaomi MiMo

XRING O3 ยังถูกออกแบบโดยให้ AI เป็นหนึ่งในแกนหลักของระบบประมวลผล โดย Xiaomi เพิ่ม NPU รุ่นใหม่สำหรับรองรับการรันโมเดล AI บนอุปกรณ์

บริษัทระบุว่า NPU สามารถให้สมรรถนะด้าน Tensor Computing สูงสุดประมาณ 200 TOPS พร้อมรองรับ Xiaomi MiMo ซึ่งเป็นโมเดล AI ของ Xiaomi สำหรับการประมวลผลแบบ On-device

แนวทางดังกล่าวทำให้ Xiaomi 18 Fold สามารถประมวลผลงาน AI บางประเภทภายในตัวเครื่อง โดยไม่จำเป็นต้องส่งข้อมูลทั้งหมดขึ้นไปยังระบบ Cloud

นอกจากนี้ CPU ยังเพิ่มหน่วย SME2 Acceleration ขณะที่ GPU มี Neural Network Accelerator จำนวน 8 ชุด ส่วนระบบประมวลผลภาพ ISP รองรับ AI Noise Reduction และ AI Super Resolution ระดับฮาร์ดแวร์

Xiaomi 18 Fold จะทำงานบนระบบปฏิบัติการ Xiaomi HyperOS 4 ซึ่งได้รับการปรับให้รองรับการทำงานบนหน้าจอพับขนาดใหญ่ รวมถึงการใช้งาน AI และ Multitasking

Leica 200MP ยกระดับกล้องจอพับ

ด้านการถ่ายภาพ Xiaomi ยังคงเดินหน้าความร่วมมือกับ Leica โดย Xiaomi 18 Fold มาพร้อมระบบกล้องหลัง Leica Professional Triple Camera

ชุดกล้องประกอบด้วยกล้องหลักความละเอียด 200 ล้านพิกเซล ใช้เซ็นเซอร์ขนาด 1/1.56 นิ้ว กล้อง Periscope Telephoto ความละเอียด 50 ล้านพิกเซล รองรับ Optical Zoom 3.5 เท่า และกล้อง Ultra-Wide ความละเอียด 50 ล้านพิกเซล

การติดตั้งกล้องหลัก 200 ล้านพิกเซลถือเป็นหนึ่งในจุดที่ Xiaomi พยายามลดช่องว่างระหว่างสมาร์ทโฟนจอพับกับสมาร์ทโฟนเรือธงทรงปกติ ซึ่งในช่วงหลายปีที่ผ่านมา สมาร์ทโฟนจอพับมักต้องแลกความบางและโครงสร้างบานพับกับข้อจำกัดด้านฮาร์ดแวร์กล้อง

Xiaomi ยังนำรูปแบบจอพับมาใช้ร่วมกับระบบกล้อง โดยสามารถใช้หน้าจอด้านนอกเป็นจอ Preview ขณะถ่ายภาพด้วยกล้องหลัก ทำให้ผู้ถูกถ่ายสามารถมองเห็นภาพตัวเองได้แบบ Real-time

เมื่อกางหน้าจอเต็มขนาด ผู้ใช้ยังสามารถนำพื้นที่หน้าจอขนาด 7.58 นิ้วมาใช้สำหรับแต่งภาพ ตัดต่อคอนเทนต์ หรือใช้งานเครื่องมือสร้างสรรค์ต่าง ๆ ได้มากขึ้น

แบต 6,000mAh ชาร์จสาย 67W

อีกจุดที่น่าสนใจของ Xiaomi 18 Fold คือแบตเตอรี่ความจุ 6,000mAh ซึ่งถือว่ามีขนาดค่อนข้างใหญ่สำหรับสมาร์ทโฟนจอพับ

Xiaomi ใช้แบตเตอรี่ Xiaomi Jinshajiang ซึ่งเพิ่มสัดส่วนซิลิคอนในวัสดุขั้วแบตเตอรี่สูงถึงประมาณ 20% ช่วยเพิ่มความหนาแน่นพลังงานประมาณ 920Wh/L ทำให้สามารถเพิ่มความจุแบตเตอรี่ได้โดยไม่ต้องเพิ่มขนาดตัวเครื่องมากเกินไป

ระบบชาร์จรองรับกำลังไฟผ่านสายสูงสุด 67W และชาร์จแบบไร้สายสูงสุด 50W

ความจุแบตเตอรี่ 6,000mAh จึงกลายเป็นอีกหนึ่งจุดที่ Xiaomi ใช้สร้างความแตกต่างในตลาดสมาร์ทโฟนจอพับ โดยเฉพาะกลุ่มผู้ใช้งานที่ต้องใช้หน้าจอขนาดใหญ่และระบบ Multitasking เป็นเวลานาน

ปรับบานพับใหม่ เพิ่มความทนทาน

ด้านโครงสร้าง Xiaomi 18 Fold ใช้บานพับรุ่นใหม่ Xiaomi Dragon Bone Hinge ซึ่งออกแบบให้หน้าจอเกิดรูปทรงคล้ายหยดน้ำเมื่อพับ ช่วยลดแรงกดและความเครียดบนแผงหน้าจอ

ตัวเครื่องใช้กระจก Xiaomi Dragon Crystal Glass 3.0 ขณะที่กรอบเครื่องผลิตจาก Aluminium Alloy Series 7 เพื่อเพิ่มความแข็งแรงโดยยังควบคุมน้ำหนัก

Xiaomi ระบุว่าตัวเครื่องผ่านการทดสอบการตกจากความสูงประมาณ 1.2 เมตร และได้รับการปรับปรุงความสามารถในการรับแรงกระแทกจากวัตถุปลายแหลมเพิ่มขึ้น 258% เมื่อเทียบกับ Xiaomi MIX Fold 4

อย่างไรก็ตาม ตัวเลขด้านความทนทานดังกล่าวเป็นผลการทดสอบจากห้องปฏิบัติการของ Xiaomi ซึ่งการใช้งานจริงอาจแตกต่างกันตามสภาพแวดล้อมและลักษณะการใช้งาน

Xiaomi วาง 18 Fold บนสุดของตลาดพรีเมียม

Xiaomi วางตำแหน่ง Xiaomi 18 Fold เป็นผลิตภัณฑ์ระดับบนสุดของ Xiaomi 18 Series และเป็นหนึ่งในสมาร์ทโฟนที่รวบรวมเทคโนโลยีขั้นสูงที่สุดของบริษัทไว้ในเครื่องเดียว

ทั้งชิป XRING O3 หน่วยความจำ LPDDR6 ระบบ AI Xiaomi MiMo กล้อง Leica 200 ล้านพิกเซล แบตเตอรี่ 6,000mAh รวมถึงโครงสร้างจอพับและบานพับรุ่นใหม่ ล้วนสะท้อนความพยายามของ Xiaomi ในการขยับจากผู้ผลิตสมาร์ทโฟนที่แข่งขันด้วยความคุ้มค่า ไปสู่การแข่งขันในตลาด Ultra-Premium อย่างเต็มตัว

สำหรับราคาจำหน่าย Xiaomi ยังไม่ได้ประกาศอย่างเป็นทางการ โดยข้อมูลก่อนเปิดตัวในจีนคาดว่าราคาอาจอยู่เหนือระดับ 10,000 หยวน หรือ ประมาณ 45,000 บาท และรุ่นเริ่มต้นอาจอยู่ราว 12,000 หยวน หรือ ประมาณ 54,000 บาท แต่ตัวเลขดังกล่าวยังไม่ได้รับการยืนยันจากบริษัท

รายละเอียดสำคัญที่ยังต้องจับตาในวันที่ 7 กันยายน 2569 ได้แก่ ราคาอย่างเป็นทางการ รุ่น RAM และพื้นที่จัดเก็บข้อมูล ขนาดและน้ำหนักตัวเครื่อง รวมถึงแผนการนำ Xiaomi 18 Fold ออกจำหน่ายนอกประเทศจีน

โดยเฉพาะตลาดประเทศไทย ซึ่งขณะนี้ Xiaomi ยังไม่ได้ประกาศอย่างเป็นทางการว่าจะนำ Xiaomi 18 Fold เข้ามาจำหน่ายหรือไม่