Xiaomi 18 Fold สมาร์ทโฟนจอพับ จ่อเปิดตัวต้น ก.ย. ประเดิมชิป XRING O3
Xiaomi เตรียมเปิดตัวสมาร์ทโฟนจอพับ Xiaomi 18 Fold ในช่วงต้นกันยายน 2569 พร้อมประเดิมชิป XRING O3 ที่บริษัทพัฒนาขึ้นเอง ก่อนส่ง Xiaomi 18 Pro Series ลงตลาดช่วงปลายเดือน
KEY
POINTS
- Xiaomi 18 Fold สมาร์ทโฟนจอพับมีกำหนดเปิดตัวในช่วงต้นเดือนกันยายน 2569
- จะเป็นสมาร์ทโฟนรุ่นแรกที่ใช้ชิป XRING O3 ซึ่งเป็นชิประบบบนชิป (SoC) สำหรับอุปกรณ์เรือธงที่ Xiaomi พัฒนาขึ้นเอง
- ชิป XRING O3 ผลิตโดย TSMC ด้วยเทคโนโลยี 3 นาโนเมตร มาพร้อมหน่วยประมวลผลกลาง 10 คอร์ และรองรับหน่วยความจำ LPDDR6
Xiaomi มีแผนทยอยเปิดตัวผลิตภัณฑ์ใหม่หลายรายการ เดือนกันยายน 2569 โดยรายงานจาก GizmoChina ซึ่งอ้างข้อมูลของ เหลย จวิน (Lei Jun) ผู้ก่อตั้ง ประธาน และซีอีโอ Xiaomi ระบุว่า Xiaomi 18 Fold จะเปิดตัวในช่วงต้นเดือน ขณะที่ Xiaomi 18 Pro Series เตรียมเปิดตัวตามมาในช่วงปลายเดือน
การแยกช่วงเปิดตัวสะท้อนความพยายามของ Xiaomi ในการวางตำแหน่งผลิตภัณฑ์เรือธงให้แตกต่างกัน โดย Xiaomi 18 Fold จะเป็นเวทีสำหรับเทคโนโลยีชิปที่บริษัทพัฒนาขึ้นเอง ส่วน Xiaomi 18 Pro Series ถูกคาดหมายว่าจะใช้ชิปเรือธงรุ่นใหม่จาก Qualcomm
Xiaomi 18 Fold ประเดิม XRING O3
ข้อมูลที่เปิดเผยในงานแนะนำชิป XRING รุ่นใหม่ระบุว่า Xiaomi 18 Fold จะเป็นสมาร์ทโฟนรุ่นแรกที่ใช้ XRING O3 ขณะที่ Xiaomi Pad 9 Pro Max จะเป็นอีกหนึ่งผลิตภัณฑ์ที่ใช้ชิปรุ่นเดียวกัน โดยทั้งสองผลิตภัณฑ์มีกำหนดเปิดตัวในจีนภายในเดือนกันยายน 2569
XRING O3 เป็นชิประบบบนชิปหรือ System-on-Chip (SoC) สำหรับอุปกรณ์เรือธงที่ Xiaomi ออกแบบและพัฒนาขึ้นเอง รองรับการประมวลผลทั่วไป กราฟิก ปัญญาประดิษฐ์ และการจัดการภาพถ่ายภายในชิปเดียว
Reuters รายงานว่า TSMC เป็นผู้ผลิต XRING O3 ด้วยเทคโนโลยีระดับ 3 นาโนเมตร อย่างไรก็ตาม Xiaomi และ TSMC ไม่ได้ตอบคำถามของ Reuters เกี่ยวกับผู้ผลิต กระบวนการผลิต และเป้าหมายยอดจัดส่ง
พร้อมระบุด้วยว่า XRING O3 จะถูกนำไปใช้กับสมาร์ทโฟนจอพับเรือธงรุ่นใหม่ของ Xiaomi โดยบริษัทตั้งเป้าจัดส่งอุปกรณ์ที่ใช้ชิปดังกล่าวประมาณ 200,000–300,000 เครื่อง
ชู CPU 10 คอร์ รองรับ LPDDR6
ขณะที่ TrendForce รายงานว่า XRING O3 มีทรานซิสเตอร์ประมาณ 24,000 ล้านตัว บนพื้นที่ชิปประมาณ 133 ตารางมิลลิเมตร พร้อมหน่วยประมวลผลกลางแบบ 10 คอร์ และหน่วยประมวลผลกราฟิกแบบ 16 คอร์ ชิปยังรองรับหน่วยความจำ LPDDR6 ซึ่งมีความเร็วสูงสุด 10,667 Mbps และแบนด์วิดท์ 113.8 GB/s เพิ่มขึ้นประมาณ 48% เมื่อเทียบกับ XRING O1
ข้อมูลที่ Xiaomi เปิดเผยระบุว่า XRING O3 ทำคะแนนทดสอบ AnTuTu ได้ประมาณ 5.22 ล้านคะแนน อย่างไรก็ตาม ตัวเลขดังกล่าวเป็นผลทดสอบจากบริษัท ประสิทธิภาพในการใช้งานจริงยังต้องรอการทดสอบจากสื่อหรือหน่วยงานอิสระหลังอุปกรณ์ออกสู่ตลาด
ด้านการประมวลผล AI ชิป XRING O3 ได้รับการออกแบบให้รองรับโมเดล MiMo ของ Xiaomi โดยมีสมรรถนะการประมวลผลสูงสุดตามข้อมูลของบริษัทที่ 200 TOPS เพื่อรองรับการประมวลผล AI บนอุปกรณ์โดยไม่จำเป็นต้องส่งข้อมูลทั้งหมดขึ้นระบบคลาวด์
Xiaomi 18 Pro ยังต้องรอข้อมูลทางการ
หลังจากการเปิดตัว Xiaomi 18 Fold ในช่วงต้นเดือน มีรายงานว่า Xiaomi เตรียมเปิดตัว Xiaomi 18 Pro Series ในช่วงปลายเดือนกันยายน 2569
อย่างไรก็ตาม Xiaomi ยังไม่ได้ประกาศสเปกทั้งหมดของ Xiaomi 18 Pro Series อย่างเป็นทางการ ข้อมูลที่เผยแพร่ในขณะนี้ส่วนใหญ่มาจากผู้ให้ข้อมูลในอุตสาหกรรมและรายงานการรับรองอุปกรณ์ในจีน
รายงานเบื้องต้นระบุว่า Xiaomi 18 Pro อาจใช้ชิปเรือธง Snapdragon รุ่นใหม่ของ Qualcomm ซึ่งถูกคาดหมายว่าจะผลิตด้วยเทคโนโลยีระดับ 2 นาโนเมตร แต่ Qualcomm ยังไม่ได้เปิดตัวหรือยืนยันชื่อและรายละเอียดของชิปดังกล่าวอย่างเป็นทางการ
นอกจากนี้ ยังมีรายงานว่าอุปกรณ์ที่คาดว่าเป็น Xiaomi 18 Pro รองรับระบบชาร์จผ่านสายกำลังสูงสุด 100W เครือข่าย 5G ย่านความถี่ N79 และเทคโนโลยี Ultra Wideband หรือ UWB แต่ข้อมูลจากเอกสารรับรองยังไม่สามารถยืนยันชื่อทางการและสเปกทั้งหมดของผลิตภัณฑ์ได้
ดังนั้น รายละเอียดเกี่ยวกับชิป Snapdragon 2 นาโนเมตร ระบบชาร์จ 100W และคุณสมบัติอื่นของ Xiaomi 18 Pro Series ควรถูกจัดให้อยู่ในระดับ “ข้อมูลที่มีรายงาน” จนกว่า Xiaomi จะประกาศอย่างเป็นทางการ
Xiaomi เร่งสร้างระบบชิปของตัวเอง
การเปิดตัว XRING O3 เป็นอีกก้าวสำคัญของ Xiaomi ในการพัฒนาเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ภายในบริษัท หลังจากเปิดตัว XRING O1 เมื่อเดือนพฤษภาคม 2568 โดย XRING O1 ผลิตด้วยกระบวนการระดับ 3 นาโนเมตร มีทรานซิสเตอร์ 19,000 ล้านตัว และถูกนำไปใช้กับ Xiaomi 15S Pro และ Xiaomi Pad 7 Ultra
Reuters รายงานว่า Xiaomi กลับมาเดินหน้าพัฒนาชิปขนาดใหญ่ภายในบริษัทอีกครั้งตั้งแต่ปี 2564 และลงทุนในโครงการ XRING ไปแล้วมากกว่า 20,000 ล้านหยวน หรือประมาณ 97,000 ล้านบาท ขณะที่หน่วยงานออกแบบเซมิคอนดักเตอร์มีบุคลากรมากกว่า 3,000 คน
บริษัทยังประกาศแผนลงทุนด้านการออกแบบชิปอย่างน้อย 50,000 ล้านหยวนในระยะเวลา 10 ปี สะท้อนยุทธศาสตร์ที่ต้องการเพิ่มอำนาจควบคุมคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ เสริมความแข็งแกร่งของซัพพลายเชน และลดการพึ่งพาผู้ผลิตชิปภายนอกในระยะยาว
นอกจาก XRING O3 สำหรับสมาร์ทโฟนแล้ว Xiaomi ยังพัฒนาชิป XRING O100 สำหรับงานประมวลผล AI และ XRING D100 สำหรับระบบขับขี่อัจฉริยะ โดย Reuters ระบุว่า O100 และ D100 พัฒนาเสร็จแล้วและมีกำหนดนำไปใช้งานในปีหน้า
เดือนกันยายน 2569 จึงเป็นจังหวะสำคัญที่ต้องจับตา เพราะ Xiaomi ไม่ได้แข่งขันเฉพาะด้านดีไซน์ กล้อง หรือสมรรถนะของสมาร์ทโฟนเท่านั้น แต่กำลังใช้ Xiaomi 18 Fold และ XRING O3 เป็นบททดสอบความสามารถในการพัฒนาเทคโนโลยีแกนหลักของตัวเอง ท่ามกลางการแข่งขันกับ Apple, Samsung และ Huawei ซึ่งต่างเดินหน้าพัฒนาชิปสำหรับระบบนิเวศของตนเองเช่นกัน
เรียบเรียงจาก Reuters และ Gizmochina
